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亚博yabo888vip手机版焦点分析丨小米OV造芯:进可

发布时间:2021-09-16 18:18

  华为之后,小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致,都是从图像信号处理器芯片(ISP)开始做起。

  8 月末,vivo手机终于宣布,将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo,在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候,在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定,而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片,V1芯片的开发历时24个月,投入研发人力超过了300人。亚博yabo888vip手机版

  vivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言,未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。

  据了解,OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体,正在研发的方向不仅是ISP芯片,还囊括了手机大脑Soc,负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年,OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马,公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出,OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。

  两边同时开出了百万年薪,持续招兵买马。在华为的前车之鉴下,各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步,都是选择从ISP切入,这显然是一个理智的选择。而在理智之余,造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。

  可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁,把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工,比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等,再传递给后端的处理单元。基本上,ISP芯片的意义就是将数字信号,转变到人眼更能接受的视觉图像。

  在开发难度上,相比基带芯片等等方向,ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节,而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP,所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边,行业里面,ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。

  再加上,ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能,就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻,也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是,手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始,也可以起到磨炼造芯新军的作用。

  影像是旗舰手机们拼刺刀的关键,要输出一张好照片,传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。

  在传感器方面,索尼的IMX系列传感器已经足够尖端,三星也在拼命追赶中;镜头可以用堆料解决,手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄;相比之下,ISP的提升在过去一直比较迟缓,而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以,自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片,就是其中一条解题思路。

  早在小米OV下场之前,一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟,苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研,在对成像要求更高的专业相机领域,佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。

  另外,ISP芯片直接与成像质量挂钩,决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以,手机厂商要秀研发能力的肌肉,从ISP芯片着手,用户的感知是最明显的。

  对于小米OV来说,从ISP芯片起步造芯事业,在技术能力上不仅进可攻退可守,还是性价比相对比较高,更容易展示成果的方向。

  其实,在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前,各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如,vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制,推出Exynos 980/1080的芯片,以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。

  这种合作,说好听点是手机厂商和上游共同研发,但手机厂商本质上还只是提需求、亚博yabo888vip手机版,做适配的甲方,真正输出了多少研发能力有待商榷。并且,这种方式并不能真正构建护城河,手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上,上游的技术并未被手机厂商所掌握,更不能在下一代复用。

  依赖供应链创新太慢,只有坚决投入造芯,才是一劳永逸的方式。不过,手机厂商造芯的困难之处在于,不仅投入大量的钱、人、精力,芯片成品无法对外,需要和自己的终端体系形成一个良性循环。

  华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入的研发费用是几百万美元,但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级,平摊下来的芯片研发成本也不难接受,旗舰手机固定的更新周期,反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。

  小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后,意味着高端化系列的机型无法出错,还要尽快站稳脚跟,把出货量抬高。

  手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片,小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来, OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点,小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后,雷军此前在演讲中就强调,澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。

  目前,手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式,和联发科还没有利益冲突,但未来手机厂商的手越伸越远,双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局,对芯片部分组件的功能定义解绑,就是在顺应这种变化趋势。

  十年前,搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹,受到刺激的华为海思,次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后,手机圈造芯潮又起,而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验,国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式,调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV,还需要多一些破釜沉舟的决心。

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